项目描述

电子产品在电磁兼容性设计时，最大的困扰在于不能提前识别各芯片、组件、器件等的电磁辐射特性。在整机的架构堆叠和布局布线设计中，辐射干扰较强的器件与辐射抗扰度较差的器件之间没有充足的隔离度，是导致产品内部干扰问题产生的根本原因。芯片及板级辐射发射自动化测量系统用于对IC芯片、元器件、模组件、FPC、PCBA等部件进行近场EMI辐射发射噪声的自动化测量，并进行量化分解，是解决产品内部各组件及小系统内部干扰问题的有效手段。